2012年第3季度评述

近期贵金属科技研究方面的热点动态

 (2012年第三季度评述)

 新近的研究热点超细键合金丝的开发及产业化技术研究

 随着半导体行业的迅速发展,产品封装主要向高密度、小体积、功能全、智能高方向发展,这对键合金丝提出更高要求。键合金丝和金窄带材是用于集成电路或晶体管芯片管芯与引线框架连接的关键引线材料。近年来大规模集成电路集成化程度越来越高,对金丝的规格要求也越来越小,性能越来越稳定。

日本田中、住友及新口铁和德国的贺利氏等公司针对键合金丝细线化和接合性问题,研究了添加元素对金合金细线化的效果,并通过添加廉价元素降低金丝成本,相继开发出高性能的新型键合金丝,现已开始进入实用阶段。贺利氏招远贵金属材料有限公司和贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司(简称贺利氏)在2006年将主要就半导体封装用的细线径、高强度、低弧度、长弧形、高可靠性金丝进行研发和生产。此外,贺利氏还提出要加速键合铜丝、纯铝丝的产业化进程。

日本田中电子工业株式会社通过深人研究,发现在高纯金中添加0.0001%-0.1% Mn0.0001%-0.04%1a,Y, Gd, Be, Ca, Eu,或者添加一定数量的CMn以及0.02%-2.0%PdPtCuAgNi,可提高金合金丝在高温环境下的长时间放置性能,且键合球的正圆度好,振动断裂率低,IC芯片不易产生裂纹,用该金丝可进行丝焊和球焊。

目前国内外对键合金丝的专利文献还公知了微合金元素的配方组成,如日本专利:Japanese Patent Application 074421(US Patent No.4752442)Japanese Patent Application 6-311524Japanese Patent Application 06/160302(US Patent No.4330329);欧洲专利European Patent Application 0743697 A2

    国内,烟台招金励福贵金属股份有限公司在2012.11.14公开了一种键合金银合金丝的制备方法,申请号:  201210259179.3,申请日:2012.07.25 ,发 明 (设计)人:马晓霞;李玉芹;范红;刘希云;姜忠智,发明涉及一种键合金银合金丝的制备方法,属于键合丝加工工艺技术领域。一种键合金银合金丝,由以下重量比的金属材料组成:银20-30%,钯、钙、铍和铈均为5-1000ppm,其余含量为金;其制备方法包括以下步骤:1)、备料;2)、合金锭熔炼;3)、拉铸合金棒;4)、拉丝;5)、退火;6)、绕线;7)、包装。本发明一种键合金银合金丝制备方法,工艺设计合理、规范,操作简便,所生产的键合金银合金丝导电能力强,化学性能稳定,具有良好的抗氧化性、流动性和可塑性,具有较高破断力和较好伸长率,且价格适中,完全可以满足半导体封装行业、LED照明技术对键合金银合金丝性能的要求。

   烟台一诺电子材料有限公司在2012年11月14日公开了一种银合金丝及其制备方法,申请号:201210291067.6,申请日: 2012.08.16,发明(设计)人:林良,设及一种银合金丝及其制备方法,由以下组分制备而成:Au0.5-10%、Pt0-1%、Pd1-6%、Rh0-1%、Cu0-1%、Ln0-500ppm、Ce0-200ppm、Al0-0.5%、Ti0.7-3%、Si0-0.2%、Zn0-0.3%、Sn0-1%、Be0-10%,余量为Ag。采用了定向连续拉铸工艺。制得的成品,克服了现有技术键合银丝易被硫化腐蚀的问题,并具有其他一系列优良特性。 

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