【导体浆料】PC-AgPt-6110厚膜电路用无铅银铂导体浆料

厚膜电路用无铅银铂导体浆料


技术资料
特性:无铅、无镉、高温烧结、高导电性、对96%氧化铝瓷基片有极佳的附着力。
适用范围
适用于厚膜混合集成电路生产引进线,制作厚膜导体和玻璃釉电位器端头的导体。
浆料的技术指标


产品编号

 固体含量%

  粘度Pa·s

    细度µm

 PC-AgPt-6110

   78~82

  250~350

     ≤10

使用工艺
丝网目数/掩膜厚度(SCREEN MESH/EMULSION):200~300目/25µm
流平时间(LEVELING TIME):                  (25℃)5~10minutes
干燥条件(DRYING):                       125℃/10~15minutes
烧成峰值温度(FIRING TEMPERATURE):      850℃±10℃
峰值包温时间(TIME AT PEAK):              10~12minutes
升温/降温速率(RATE OF ASCENT/DESCENT): 60~100℃/minutes
烧结周期(TOTAL CYCLE):                 45~60minutes
基片规格(SUBSTRATE OF CALIBRATION):    96%alumina


性能指标


印刷分辨率
µm

  方   阻
mΩ/□

 烧结厚度
µm

 可焊性
220℃±5℃

剥离附着力
N/2×2mm2

125×125

  <10

  10~15

   优

  >40

 

注意事项
1、安全使用:浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的,故使用后要立刻彻底清洗,要避免同眼睛、皮肤或衣服接触,不要靠近火种或燃烧物。因为它为易燃品,不用时要紧盖,避免吸入挥发气体,使用时要保持空气流通。
2、此浆料为即用性产品,不用稀释,如需稀释,加入分量不要超过3%(重量比),稀释剂过多会直接影响浆料之性能。
3、所印线路本身的厚度不能低于4μm,否则导电性能不稳定。
4、此浆料宜贮藏在4~25℃之间,阴凉干燥的地方。
5、储存期:原包装密封六个月。

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