【导体浆料】金导体浆料 PC-Au-4910

PC-Au-4910
PC-Au-4910金导体浆料是由高纯度超细金粉、无机粘结剂和有机载体组成,金导体浆料是在大气中烧结的厚膜多层体系的必须材料。通过顶层、底层或中间层丝网印刷,形成薄而致密、导电性优良的多层布线间的导体。还可用于传感器元件电极的画线以及APM引线焊接。PC-Au-4910金导体浆料不仅印刷性能优良,而且热压焊接及抗腐蚀性能优良。用于混合集成电路、气敏传感器、防爆器等。
主要优点
-导电性好
-细线分辨率高
-浆料有效覆盖面积高
浆料特性
外观:褐黄色膏状
粘度:350~700Pa·s(Brookfield粘度计DV-Ⅱ+pro,52号轴,0.5rpm,25℃)
固体含量:84~88%;
细度:<15μm;.
稀释:此产品是即用产品,无需加稀释剂便可使用。如需稀释时,请用松油醇,加入量勿超过重量百分之五。
烧成膜性能
烧成膜厚:8~12μm;
方阻:<5mΩ∕□(膜厚8~12mm);
分辨率:<0.10mm
覆盖率:73cm2/g/9μm
超声铝丝焊及热压金丝焊:>108mN
使用方法
基体:氧化铝基体
丝网:325~400目丝网印刷,亦可点涂或描绘。
拌搅与应用: 使用前应搅拌均匀。
成膜工艺(推荐):
流 平:印刷好后请在清洁的环境中,室温(25℃)静置15分钟;
烘干条件:110~~135℃,30分钟;
烧结条件:850~930℃,隧道炉60分钟,峰值10分钟。

存储
贮存稳定性:室温保存,原装密封包装六个月。
包装规格:10g,50g,100g
注意事项
1.安全使用:金浆含有有机溶剂,使用时应保持通风良好,以避免过量蒸汽吸入体内;浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的,故使用后要立刻彻底清洗,要避免同眼睛、皮肤或衣服接触;不要靠近火种或燃烧物,因为它为可燃品。
2.不用时要紧盖瓶盖。
3.此浆料为即用性产品,不用稀释,如需稀释,加入量不要超过5%(重量比),稀释剂过多会直接影响浆料之性能。
3、此浆料宜贮藏在4~25℃之间,阴凉干燥的地方。
声明
该产品说明书不代表批次浆料的测试性能,浆料批次性能以实际测试结果为准,如有特殊要求请与公司销售部联系。

 



              
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