【导体浆料】PC-Ag-5300 中温银浆
PC-Ag-5300中温银浆
    适用于中温烧成制作特种电路的内部连线及端头引出线,PTC热敏电阻及半导体陶瓷器件电极等。
主要技术指标  
金属含量 75±2%
成 分 Ag
浆料细度 ≤10μm
烧结温度 550—650℃
方 阻 2—5/ □
粘 度 140—200Pa.S
可 焊 性
    
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