银粉产品

片状银粉：FAgL-8960

产品介绍：中松装密度，高导电性片状银粉

应用推荐：适用于中低银含量低温固化型电子浆料，如：导电胶，屏蔽银浆等

技术指标：

松装密度：      1.6 -2.4 g/cm3
振实密度：      2.5 -3.5 g/cm3

粒径分布：
D10：       3.0 -5.0 μｍ
D50：       6.0 -10.0 μｍ
D90：       12.0 -20.0 μｍ

比表面积：　　　 0.8 -1.5 m2/g
烧 损 率：       ＜1.0 %