——芯片镀膜及测试材料研究室：主要从事半导体芯片制备及测试用镀膜材料、探针材料等开展产品研发、应用研究、产业孵化及成果转化等工作。研究室现有专职研究人员3名，技术人员3名，其中博士1名、硕士2名，正高级职称1名，副高级职称2名。

目前，研究室在芯片镀膜及测试材料领域共获得2项国家科技支撑计划支持，5项省部级项目支持；获省部级科技成果奖励一等奖1项，二等奖3项；获得授权专利10余件；获国家重点新产品称号1项，云南省名牌产品称号1项。通过“高纯金定向深度除杂-短流程清洁制备”、“超低碳含量高纯金制备”、“小直径脆性合金精密连铸”等关键技术突破，开发高纯蒸发金、水花金、金锗、金锗镍、金铍、金镓、金锡等蒸发镀膜材料系列产品；通过“晶粒取向控制塑性加工”、“晶粒尺寸精确调控热处理”、“大尺寸薄板高精度数控加工”、“高精度高焊合率绑定”等关键技术突破，开发高纯金溅射靶材产品；性能达到国内领先，国际先进水平，稳定供给LED芯片、集成电路芯片、微电子器件等行业头部企业，实现了镀膜材料供应的自主可控。突破成分组织均匀性精确控制的合金熔炼技术、高尺寸精度塑性加工技术、组合强化技术及时效-校直一体化热处理技术，开发具有自主知识产权的钯基高组元弹性合金探针材料产品。