主要从事柔性电路、光伏、通讯、传感器、独立元件、厚膜混合电路等行业用电子浆料开展基础及应用研究，并进行成果转化等工作。研究室现有专职研究人员19名，技术人员19名，其中博士1名、硕士6名，正高级职称2名，副高级职称2名，工程师9名。

目前，研究室获得省部级奖励5项，承担国家及省部级项目10项，制修定的国家标准和行业标准27件，获授权发明专利23件，发表论文41篇。突破了“无卤素低温银浆开发及制备”，并获得云南省及昆明市授予名牌产品称号，成为事业部拳头产品，突破了“LTCC系列浆料开发及制备”，实现进口替代。突破了“压敏电阻银浆开发及制备”、“片式氧传感器铂浆开发及制备”等核心关键技术，有力支撑了浆料板块的发展。突破了“高径厚比片状银粉制备技术”、“化学法制备片状金粉技术”、“共沉淀法制备金铂钯合金粉末”、“背银银粉批量化制备工艺”等关键技术，有力支撑了电子浆料用贵金属粉体发展。