11月18日至20日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心举行。来自半导体材料、设备、设计、制造、封测和下游应用等全产业链环节的550余家企业参会参展，贵研新材料公司在博览会上精彩亮相。

展会上，贵研新材料公司展示了多系列、多规格稀贵金属粉末、蒸发料和溅射靶材产品，其中自主研发的系列高性能稀贵金属溅射靶材成为展会焦点，吸引了众多业内人士的关注。中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰及相关领导一行专程莅临参观了贵金属集团展台，并对贵研新材的研发技术实力和产品表示肯定。据了解，IC China 2024以“创芯使命·聚势未来”为主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，汇聚全球行业资源。此次参展，巩固了贵研新材料公司在贵金属溅射靶材领域的领先地位，也提升了公司在全球电子信息技术产业链中的影响力。未来，贵研新材将继续加大研发投入，不断突破技术瓶颈，为中国及全球半导体产业发展提供更优质的产品和服务。