主要从事集成电路、半导体照明等芯片封装用多种键合材料开展产品研发、应用研究、产业孵化及成果转化等工作。研究室现有专职研究人员4名，技术人员4名，其中博士1名、硕士2名，正高级职称1名，副高级职称2名。

目前，研究室主持国家、省市级科研项目8项，发表学术论文20余篇，授权发明专利4项，制/修订标准4项，出版专著1本。依托贵金属集团在贵金属键合材料领域的技术积累和研究开发平台，开展了系列高性能键合金丝、高性能银合金键合丝、超薄金覆层银合金键合丝等键合材料的基础研究及应用基础研究工作，先后突破了高性能键合金丝的多元微合金化成分设计、极细键合金丝的精密加工技术、超薄复层复合键合丝的固相复合技术等键合材料关键核心技术，研发了IC封装用高性能键合金丝、LED封装用低成本高性能银合金键合丝、半导体芯片封装用超薄金覆层银合金键合丝等系列产品并已应用于半导体芯片封装领域。