主要从事电工电子领域高、低压电器的电接触材料、晶体振荡器电子封装材料、集成电路陶瓷封装外壳引线框架材料、IGBT封装电极材料等开展应用研究及成果转化等工作。研究室现有专职研究人员12名，技术人员12名，其中硕士1名，副高级职称7名，工程师1名。

研制AgCu15/4J29复合材料制备技术，应用于晶振元件中陶瓷与金属的密封连接。研制Al/FeNi42复合材料制备技术，应用于集成电路陶瓷封装外壳的引线框架，实现与芯片的键合。研制Al/Cu复合材料制备技术，应用于IGBT封装电极。研制“超细镍颗粒AgNi环保电接触材料，填补国内空白，攻克日本田中在超细Ni颗粒产品的技术壁垒。